6月26日，龙芯中科正式发布基于国产自主指令集龙架构研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。

龙芯3C6000系列芯片采用自主指令系统龙架构，无需国外授权，于2024年上半年流片成功。3C6000芯片单硅片16核32线程，可通过自研的龙链接口进行多硅片封装。结合英特尔公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况，3C6000芯片综合性能达到2023年市场主流产品水平。

据介绍，龙芯中科还基于3C6000芯片形成高性能自主服务器解决方案，可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。目前，3C6000系列芯片已获《安全可靠测评公告》当前最高等级二级认证，可确保关键领域应用安全。部分客户已基于3C6000服务器开始上线核心业务系统。

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（来源：人民日报客户端）

（编辑：李麒；一读：黄韵；一审：张燕青；二审：贾星慧；三审：王睿）