项目总占地面积约177亩，计划于2026年3月启动建设，2027年12月底前全面建成投产，将重点建设单晶生产厂房、集成电路用硅单晶生产线及配套辅助设施。项目达产后，可实现年产1000吨高端半导体硅单晶，产品广泛应用于硅片加工、半导体核心零部件制造等关键领域。

当前，稀土高新区硅基产业以光伏级硅材料为主，已形成规模化产能优势，但高端半导体材料领域存在产业链断点、附加值偏低等问题。有研半导体作为国内硅材料行业头部企业，率先实现6英寸、8英寸硅片产业化和12英寸硅片技术突破，技术实力雄厚。该项目精准填补了稀土高新区硅产业链中下游空白，推动硅产业从光伏低端赛道向半导体高端赛道转型，助力突破高端电子材料“卡脖子”难题。同时，将依托企业技术与品牌效应，吸引上下游配套企业、高端人才集聚，提升稀土高新区产业核心竞争力。

下一步，稀土高新区将紧盯项目建设进度，强化用地、用电、政策等全要素保障，开辟审批绿色通道，协助企业办理各项前期手续，全力推动项目早开工、早投产、早达效。同时，以该项目为牵引，加大延链补链强链招商力度，加快培育高端半导体产业集群，为稀土高新区乃至全市硅基产业高质量发展注入强劲动力。